コネクテッドワールドのための効果的なハードウェアエンジニアリング
キャップジェミニは、経験豊富なエンジニアリング・ソリューション・チーム、ロバストな製品設計プロセスそして、ベンダーのエコシステムを組み合わせて活用して、さまざまな業種のご要望に応えます。
キャップジェミニのハードウェアエンジニアリングに関するサービスポートフォリオの一部をご紹介します。
- エンドツーエンドの製品設計
- システムアーキテクチャ
- さまざまなマイクロプロセッサ、、DSP、SoCに基づいたハードウェア設計
- 部品データベース＆ECADライブラリ管理
- デジタル、アナログおよび混合信号システム用マルチレイヤPCBの設計
- FPGA、ASIC、SOC用VLSIの設計：Xilinx、Altera、LatticeファミリーへのFPGAの実装
- MATLAB、Simulink、PSpice、HyperLynxなどのツールを使用したモデリングおよびシミュレーション
- システム統合＆熱解析
- 設計の移行／リエンジニアリング
- DFM、DFA、DFT、DFS対応設計
- プロトタイピング＆ボード・ブリングアップ
- 本番生産への移行
- 陳腐化管理
- BOM スクラビング、代替部品およびベンダーの特定
- サプライヤーの調整
- 再設計＆再検証
- バリューエンジニアリング
- 情報評価、競合ベンチマーキング、コスト分析
- 検討＆革新的再設計
- 実現可能性＆評価
- 詳細設計＆妥当性確認
- ハードウェア独立検証
- 検証および妥当性確認
- テスト装置の設計および開発
- 耐候／環境試験、信頼性／耐久試験（HALT：高加速寿命試験、HASS：高加速ストレススクリーニング）
- コーナーケース・テスト
- ストレステスト
- 安全性試験
- 製品コンプライアンスおよび認証
- グローバルマーケット進出のための規格、標準、指令、規制要件の特定
- 既存の製品および技術文書に対するギャップ分析
- 製品の安全性と機能安全に関するプレコンプライアンス＆コンプライアンステスト
- 製品コンプライアンス、電気保全、EMC、SIL（機能安全）に関するコンサルティング
- 電磁妨害および電磁両立性（EMI／EMC）試験
- CE、FCC、UL、CSA、RCM、VDE、TUV、BIS、機能安全、ATEX、GOST、RoHSその他の認証
- 認証／認可に必要な文書の作成
- 信頼性エンジニアリング
- リスクアセスメント
- 信頼性管理
- 信頼性モデリングおよび予測
- 設計および開発における信頼性の実現
- 信頼性試験Risk Assessment
技術分野
- 音声／映像システム
- 通信システム
- 自動化＆制御システム
- 電源システム
- 無線周波数システム
- メカトロニクス：電気機械システム、動作制御システム、ロボット工学
- 光学設計および光学計装
- フロー制御システム：油圧／液圧、真空、空気圧
デザインアクセラレータ＆社内ラボ
- 回路／基板構成単位
- 変換器／アナログフロントエンド用信号調整回路
- DDR2／DDR3ベース設計のルーティングトポロジ
- 各種マイクロプロセッサ、FPGA、DSP、メモリ用コンポーネント＆IBISライブラリ
- Wi-Fi、Bluetooth、ZigBeeなどのためのRFルーティング参照設計
- USB、Ethernet、PCIe、SATA、SDIO、HD-SDI、HDMIなどのためのレイアウト参照設計
- 光学テストベンチ
- 光学ブレッドボード開発
- ハードウェア／ソフトウェア統合
- キャリブレーション＆テスト
- 社内ラボ
- 人工気候室
- 最新鋭のテスト装置
- ESD（静電気）テストラボ
- ベンダーエコシステム
- テストソリューションのためのソフトウェア・ソリューション・ベンダー
- HALT／HASSテスト
- EMI／EMCコンプライアンステスト
- 高電圧／高電流のテストセットアップにアクセスするラボ
- 多層PCB製作
- プロトタイピング用ファインピッチPCB基盤
- NI／LabVIEWベースのテストフレームワーク